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cxl™2.0 smart retimers 文章 进入cxl™2.0 smart retimers技术社区

SK海力士完成基于CXL 2.0的DDR5客户验证， 引领数据中心存储技术创新

  • 2025年4月23日，SK海力士宣布，公司成功完成CMM（CXL Memory Module）- DDR5 96GB（千兆字节）产品的客户验证，是基于CXL* 2.0标准的DRAM解决方案产品。SK海力士表示：“将此产品应用于服务器系统，相较于现有的DDR5模组，其容量增长了50%，宽带扩展了30%，可处理每秒最多36GB的数据。该产品有望显著降低客户在构建并运营数据中心时所需的总体拥有成本*。”继96GB产品验证，公司正在与其他客户开展128GB产品的验证流程。该产品搭载第五代10纳米级（1b）32Gb
  • 关键字： SK海力士  CXL 2.0  DDR5  数据中心存储  

2025年中国智能眼镜市场（Smart Eyewear）十大洞察

  • 2024年中国智能眼镜（Smart Eyewear）市场迎来发展契机，IDC预计，2025年在软硬件技术革新、AI大模型快速发展、交互技术进一步融合的共同推动下，整体智能眼镜市场将迎来高速增长。对此，IDC总结并给出了2025年中国智能眼镜（Smart Eyewear）市场的十大洞察，具体内容如下： 洞察一音频拍摄眼镜的普及将加速AI大模型在头戴设备领域的应用落地，并有望在短期内推动智能眼镜实现更快速的发展与迭代2024年Ray-Ban Meta等音频拍摄眼镜的成功点燃了市场对于头戴设备赛道的信
  • 关键字： 智能眼镜  Smart Eyewear  

SK海力士推出首款自研CXL控制器：台积电负责制造

  • 2月19日消息，据报道，SK海力士已经准备好首款自研CXL（Compute Express Link）控制器，支持CXL 3.0/3.1标准，由台积电（TSMC）负责制造，选择更为先进的工艺。同时，SK海力士还在积极推进2.5D和扇出晶圆级封装（FOWLP）技术的开发，并计划将相关芯片技术商业化。据消息透露，SK海力士计划从2025年第一季度末开始批量生产基于CXL标准的DDR5内存模块，进一步巩固其在高端内存市场的领先地位。CXL作为一种开放性的互联协议，能够实现CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间
  • 关键字： 海力士  CXL  台积电  

联发科技 Genio 130 Smart Plug 解决方案

  • 近年来智能家居产品不断推陈出新，已都具备连网功能以及与智慧手机、平板实现交流互动之能力，这些产品结合创新的应用与思维，为生活带来了各种便利功能。我们可以在家中布建具备整合功能的中枢装置，并将各类终端设备，如智慧音箱、智慧灯泡、气体/温湿度传感器、智慧开关等…与中枢装连接，或是将家电接上智慧插座，为居家生活带来便捷操作与智慧互动体验。基于这样的应用场景，联发科技透过成熟且功能完备的解决方案：Genio 130，为一款单芯片整合了 Arm Cortex-M33 MCU、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 连接子系
  • 关键字： 联发科技  Genio 130  Smart Plug  

研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！

  • 2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL) 2.0 是内存技术的下一代进化产品，可通过高速、低延迟的互连实现内存扩展和加速，满足大型 AI 训练和高性能计算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 规范的基础上，引入了内存共享和扩展等高级功能，使异构计算环境中的资源利用效率更高，在当今高性能计算领域引起了广泛关注。通过E3.S 2T规格扩展内存在传统的内存架构中，固定的内存分配常常导致资源利用率
  • 关键字： 研华  CXL 2.0  内存模块  

SK海力士CXL优化解决方案成功搭载于全球最大开源操作系统Linux

  • 2024年9月23日，SK海力士宣布，公司已将用于优化CXL*（Compute Express Link）存储器运行的自研软件异构存储器软件开发套件（HMSDK）*中主要功能成功搭载于全球最大的开源操作系统Linux*上。SK海力士表示：“CXL作为继HBM之后的下一代面向AI的存储器产品而备受瞩目，公司自主研发的CXL优化软件HMSDK，其性能已获得国际认可，并成功应用于全球最大的开源操作系统Linux中。这标志着不仅是如HBM等超高性能硬件实力方面，公司的软件竞争力也获得广泛认可，具有重大意义。”未来
  • 关键字： SK海力士  CXL  Linux  

存储大厂：CXL内存将于下半年爆发？

  • 据《ZDNet Korea》报道，三星电子存储部门新业务规划团队董事总经理Choi Jang-seok近日表示，即将推出的内存模块被指定为CMM-D2.0，将符合CXL2.0协议。这些模块将利用使用第二代20-10nm工艺技术生产的DRAM内存颗粒。除了CMM-D模块，三星还在开发一系列CXL存储产品。其中包括集成多个CMM-D模块的CMM-B内存盒模块，以及将DRAM内存与NAND闪存颗粒相结合的CMM-H混合存储模块。Choi Jang-seok强调，随着CXL3.1技术的采用，CXL内存资源可以在多
  • 关键字： 存储  CXL  内存  

圆满收官！紫光国芯慕尼黑上海电子展2024展现科技创新实力

  • 圆满收官！紫光国芯慕尼黑上海电子展2024展现科技创新实力2024年7月8日至10日，西安紫光国芯半导体股份有限公司（简称：紫光国芯，证券代码：874451）精彩亮相慕尼黑上海电子展。紫光国芯聚焦人工智能、高性能计算、汽车电子、工业控制、消费电子等重点领域，为客户提供全方面的存储产品及相关技术解决方案。展会现场重点展示了DRAM存储系列产品、SeDRAM®技术和CXL技术、新品牌云彣（UniWhen®）和SSD产品系列。128Mb PSRAM，新一代DRAM KGD产品系列DRAM KGD展区首次展示了紫
  • 关键字： 紫光国芯  慕尼黑电子展  DRAM  SeDRAM  CXL  

Smart-Ex 03-5G智能手机实现西班牙能源园区通信数字化

  • 作为西班牙最大的综合能源公司之一，Cepsa在西班牙南部经营着两个能源园区。多年来，这些工厂的员工一直依靠倍加福（Pepperl+Fuchs）的产品相互通信，并记录维护等日常工作。如今，5G的引入在可用性、网络覆盖和延迟方面创造了新的标准，这让倍加福本安型Smart-Ex® 03 5G智能手机得以逐步取代现有的Smart-Ex®02。本安型Smart-Ex® 03是倍加福推出的首款支持5G和Wi-Fi 6的智能手机。该智能手机可在公共和专用网络中灵活使用，并针对所有数字应用场景进行了优化，企业和移动的工作
  • 关键字： Smart-Ex 03  5G智能手机  能源园区  通信数字化  

CXL是什么？它是如何工作的？

  • 高带宽互连彻底改变了以数据为中心的计算。
  • 关键字： CXL  

英特尔发布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA

  • 当地时间5月22日，英特尔可编程解决方案事业部宣布，符合量产要求的英特尔Agilex®7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。英特尔表示，面对时间、预算和功耗所带来的限制，包括数据中心、电信和金融服务在内的各行业组织都将FPGA视为灵活、可编程的，以及高效的解决方案。使用Agilex 7 R-Tile，客户可以将FPGA与诸如第四代英特尔至强可扩展处理器等进行无缝衔接，并通过
  • 关键字： 英特尔  PCIe5.0  CXL  FPGA  

三星电子研发出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM

  • 三星电子今日宣布，研发出其首款支持Compute Express Link™（CXL™）2.0的128GB DRAM。同时，三星与英特尔密切合作，在英特尔®至强®平台上取得了具有里程碑意义的进展。继2022年五月，三星电子研发出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM（内存扩展器）后，又继续推出支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM，预计将加速下一代存储解决方案的商用化。该解决方案支持PCIe 5.0（x8通道），提供高达每秒35GB的带宽。可扩展内存（Memory Expander）“作
  • 关键字： 三星电子  CXL 2.0  CXL  DRAM   

Astera Labs推出云规模互操作实验室,实现大规模无缝部署CXL解决方案

  • 心部署CXL附加内存先进的专用连接解决方案公司Astera Labs（Astera Labs）近日宣布，扩展其云规模互操作实验室(Cloud-Scale Interop Lab)，支持Leo内存连接平台(Leo Memory Connectivity Platform)与不断成长的生态系统之间实现强大的互操作性测试，该生态系统包括领先CXL为基础的CPU、内存模块和操作系统。Astera Labs首席产品官Casey Morrison表示：“Compute Express Link™（CXL™）
  • 关键字： Astera Labs  云规模互操作实验室  CXL  

Chipletz采用西门子EDA解决方案,攻克Smart Substrate IC封装技术

  • 西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业 Chipletz 选择西门子 EDA 作为电子设计自动化（EDA）战略合作伙伴，助其开发具有开创性的 Smart Substrate™ 产品。在对可用解决方案进行综合技术评估之后，Chipletz 选择了一系列西门子 EDA 工具，对其 Smart Substrate 技术进行设计和验证。Smart Substrate 有助于将多个芯片集成在一个封
  • 关键字： Chipletz  西门子EDA  Smart Substrate  IC封装  

smart 与亿咖通共同打造智能座舱车载计算平台，采用 AMD 处理器和 GPU

  • IT之家 1 月 6 日消息，在 CES 2023 国际消费电子展上，亿咖通与 smart 展出了由两家公司共同打造的沉浸式智能座舱旗舰车载计算平台。这款智能座舱车载计算平台将搭载于 smart 品牌于 2024 年规划推出的纯电量产车型之上，也是亿咖通和 AMD 于 2022 年 8 月公布全球战略合作后，首款由亿咖通科技采用 AMD 技术设计与开发的车载计算平台。IT之家了解到，这款智能座舱将采用 AMD 锐龙嵌入式 V2000 处理器和 AMD Radeon RX 60
  • 关键字： 智能驾驶  smart  亿咖通  AMD  CES 2023  
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